引线接合工艺
The microelectronics packaging technology is developed to be thinner and smaller with the new technique of stacked chip package, while it also brings the challenge of low-loop for the thermosonic wire bonding process.
叠层封装技术满足了微电子封装向轻薄小发展的趋势,同时热超声键合技术的低弧大跨度带来了新的挑战。
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